近年來，許多統計數據顯示，在5G、新能源汽車、人工智能、云計算等創新技術的推動下，半導體產業已經進入新的增長階段，產業規模進入新階段，未來可期。半導體是戰略級產業，在芯片產業鏈中游的晶圓制造和加工設備是非常復雜的環節，特別是在化學機械研磨、晶體回磨和清洗環節，耗水量巨大，成本高。那么，芯片制造商將如何處理芯片生產過程中產生的研磨廢水呢？

過去一般采用普通絮凝沉淀、電絮凝、高pH值膜過濾等處理工藝。加入絮凝劑是常用的絮凝方法，但由于研磨液呈現出較強的穩定性需要加入大量的絮凝劑才能起到絮凝作用，這無疑增加了企業的投入成本，而且，隨著絮凝劑的大量加入，產生的污泥量也隨之增加，使得后續的污泥處理難度加大，污染了環境，因此，各大芯片制造企業都在迫切地尋求新的解決方案。

膜技術在化工廢水處理過程中通常是將高效膜技術與活性污泥法相結合，對廢水中的有毒有害物質進行有機去除，達到廢水凈化的效果，減少廢水中的各種污染威脅因素。

與傳統的廢水處理工藝相比，管式超濾膜適用于處理高粘度、高濃度、高COD、高SS、含油液體等難處理的廢水領域。由各種高分子材料構成，膜孔徑小于0.01μm，對半導體研磨廢水進行處理后，其含有的懸浮物遠小于標準要求。管式超濾膜具有抗污性好、高速橫流、污染不易沉積在表面、水流量大、連續穩定運行、使用壽命長等優點，解決了電子研磨廢水處理成本高、有機物難降解的難題，實現了水資源的循環利用。

在半導體行業的快速發展和進步中，生產過程中必然會產生影響環境的廢水和其他附屬品。這就要求半導體企業在廢水處理過程中積極研究和探索處理方法，并根據半導體生產發展的變化，及時更新廢水處理系統，保證廢水處理的效果，實現人與自然和諧發展的目標。